环境保护

一、企业对于温室气体排放之影响,或冲击之程度:

(一) 企业受气候变迁相关法规规范之风险

本公司为半导体零组件代理经销商,无生产制造行为,非属能源密集及主要耗能产业,因此尚非属行政院环保署‘公私场所应申报温室气体排放量之固定污染源’公告之第一批及第二批公私场所应申报温室气体排放量之固定污染源,尚无法规规范所须承担之风险。

(二) 企业受气候变迁之实质风险

本公司在半导体产业上,属IC半导体零组件经销代理商,扮演该产业供应链的中游角色。随着温室气体会对气候与环境因子产生重大不利影响,在温室效应的影响下,各种气候变迁所产生的天然灾害,水旱灾、风灾频率加高,灾害强度及广度也在变大中,一旦遭受灾害,将可能对本公司在掌握上游原厂货源及对下游客户交期营运上造成影响。

(三) 气候变迁提供企业之机会

气候变迁已使节能减碳成为电子电器产品的主要诉求,本公司为IC半导体零组件经销代理商,亦积极寻找此产品解决方案的代理机会,望能在节能减碳产品投入尽一己之力,本公司积极投入代理最佳电源效率的电源管理晶片(Power Management IC)即为一例,以期使相关3C电子产品在电源供应能更稳定、更有效率并能降低能耗。甚至气候变迁亦使全球对于绿能产业的需求更为显著,因此持续投入寻找新绿能产业代理机会,亦是本公司产品开发部门的主要业务目标之一。

(四) 企业(直、间接)温室气体排放量(注明盘查范畴及时间),及是否通过外部验证

盘查区间 排放量统计方法 约当排放量 是否通过外部验证
民国106年 依用电量之电力排放系数换算CO2约当排放量 458公吨 否,自我盘查

二、企业对于温室气体管理之策略、方法、目标等:

(一) 企业对于因应气候变迁或温室气体管理之策略

积极与上游原厂(供应商)及下游客户合作,全面降低产品对环境的冲击足迹:本公司代理的IC零组件除要求品质外,亦积极与上游原厂沟通产品必须就其全生命周期,从原物料生产、运输、产品生产、产品运输、产品使用至产品废弃后处理等,所有过程对环境所造成的冲击均纳入考量。当这些环境绩效呈现在产品面时,产品的碳足迹、水足迹或其他环境冲击足迹等都是重要的指标。因此,本公司在自己的营运办公区与仓储中心亦做好有害物质管理、污染预防、节能、节水与减废等要求,以期使能从产业上游(原厂供应商)、中游(本公司)及下游(客户)逐渐形成了绿色供应链。

(二) 企业温室气体排放量减量目标

期望能达成每年较上一年温室气体排放量减少1~2%。

(三) 企业温室气体排放量减量之预算与计划

  • 推动文件表单及流程电子化,降低纸张使用。
  • 本公司将产品出货到客户端时,在产品包装材料的减量上,尽量以原厂包装出货(亦即完全重复使用原厂包装),勿再额外多增加包装材料使用,包括纸箱、防震材及零件盒等。
  • 宣导节能节水政策,以达间接减少温室气体排放,在积极作为上,设定空调温度及时间管控,并力行午休时段关灯节能,并提倡上下班改走楼梯,减少电梯使用。
  • 自民国103年10月起,逐步将办公区及仓储中心传统T5日光灯灯具换成LED灯具。

(四) 企业产品或服务带给客户或消费者之减碳效果

  • 气候变迁已使节能减碳成为电子电器产品的主要诉求,本公司为IC半导体零组件经销代理商,亦积极寻找此产品解决方案的代理机会,望能在节能减碳产品投入尽一己之力,本公司积极投入代理最佳电源效率的电源管理晶片(Power Management IC)即为一例,以期使相关3C电子产品在电源供应能更稳定、更有效率并能降低能耗。
  • 持续投入寻找新绿能产业代理机会,以协助客户开发及支援新绿能产品之解决方案。
  • 本公司将产品出货到客户端时,在产品包装材料的减量上,尽量以原厂包装出货(亦即完全重复使用原厂包装),勿再额外多增加包装材料使用,包括纸箱、防震材及零件盒等。