[ Infineon] 搭载英飞凌 XENSIV™ MEMS 麦克风:XMOS 推出适用于 Amazon AVS 的全新立体声 AEC 远场线性开发套件



发布日期:2018-03-12

【2018 年 3月 12 日德国慕尼黑讯】XMOS 公司推出适用于 Amazon Alexa 语音服务 (AVS) 的 VocalFusion™ 立体声开发套件。XMOS 透过此套件打造出首款符合 Amazon 远场效能的线性麦克风阵列解决方案,支援立体声回音消除功能。XMOS 于 2017 年 10 月推出单声道 VocalFusion 4 麦克风开发套件,同样符合 Amazon 的 AVS 标准。这两款套件皆整合了英飞凌的高讯噪比 (SNR) XENSIV™ MEMS 麦克风 IM69D130,以确保最高的效能与可靠性。在发表本产品之后,XMOS 旗下符合远场标准的 Amazon AVS 开发套件数量居业界之冠。

XMOS 公司总裁暨执行长 Mark Lippett 表示:“我们与英飞凌的策略合作伙伴关系,以及采用该公司的高效能麦克风,让我们得以提供优异的远场效能。结合 XENSIV MEMS 麦克风与 XVF3500 语音处理器,打造领先同级产品的使用者体验。”

英飞凌的高效能数位 XENSIV™ MEMS 麦克风 IM69D130 可提供最佳的音讯原始资料,非常适用于 XMOS 的进阶音讯处理演算法,以因应最严苛的使用环境。 XENSIV™ MEMS 麦克风可透过讯噪比 69 dB、低于 1% 的超低失真率及最高 128 dB 的声压位准,实现远场与轻声语音的收音效能。

全新 VocalFusion 立体声开发套件包括 VocalFusion XVF3500 语音处理器,支援全双工立体声 AEC (声学回音消除),专为Alexa 立体声电子产品的开发者所设计,包括智慧电视、声霸 (Soundbar)、机上盒、数位媒体配接器和影音设备。

如需有关适用于 Amazon AVS 的 VocalFusion 立体声开发套件的详细资讯,请浏览:www.xmos.com/stereoavs 

如需有关英飞凌 XENSIV™ MEMS 麦克风的详细资讯,请浏览: 

关于XMOS

XMOS是为消费电子市场提供语音和音讯解决方案的领先供应商。其独特的矽架构结合高度差异化的软体,可在语音处理、生物特征识别和人工智慧之间实现对接。如欲了解更多资讯,敬请访问 ,在、和  上关注XMOS,并可在  上观看XMOS视频库。

XMOS媒体连络人

Gwen Edwards:press@xmos.com

Press Photos

搭载英飞凌XENSIV™ MEMS麦克风:XMOS宣布推出面向亚马逊AVS的最新身历声AEC远场线性开发套件

XMOS-VocalFusion-Stereo-Dev-Kit-for-Amazon-AVS

JPG | 731 kb | 2126 x 1628 px。

出处: