Lattice sensAI™为终端AI应用提供更灵活的性能和功耗优化



发布日期:2018-10-09

  1. 灵活的毫瓦FPGA解决方案实现高精度CNN;全新人员侦测和手势检测参考设计,性能与功耗平衡更优
  2. 适用于iCE40 UltraPlus FPGA的全新轻量化CNN加速器IP支持16位和1位量化,可实现更灵活的性能、精度、功耗的平衡
  3. 适用于ECP5 FPGA的CNN加速器IP性能更强,DRAM记忆体频宽最多提升至2倍,可在尺寸更小的设备上实现更高性能
  4. 全新硬体平台、参考设计和演示示例轻松平衡性能和功耗,助力即时线上的终端AI应用

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),近日宣布推出 的更多特性,这一备受市场欢迎的技术集合旨在说明机器推理开发人员更加灵活快速地推动消费电子和工业IoT应用的上市。莱迪思在sensAI超低功耗(1 mW-1 W)特性的基础上发布了全新的IP核、参考设计、演示示例和硬体开发套件,为即时线上的终端AI应用提供更灵活的性能和功耗优化。

莱迪思半导体公司产品和市场高级总监Deepak Boppana表示:“对于那些使用电池供电、散热要求较高的网路边缘设备而言,灵活、低功耗、即时线上的终端人工智慧越来越重要。sensAI经优化的全新特性可应对这一挑战,不仅精度更高、性能可扩展、易于使用,而且功耗仅为数毫瓦。有了这些增强特性,sensAI解决方案现在可支援各类低功耗、灵活的系统架构,实现即时线上的终端AI。”

sensAI解决方案支援的系统架构选择包括:

  1. 基于独立运行的iCE40 UltraPlus/ECP5 FPGA的即时线上、集成的解决方案,具有低延迟、安全性高、尺寸小等优势。
  2. 使用iCE40 UltraPlus作为即时工作处理器的解决方案,可检测关键字和各类目标,且只有在需要时才唤醒高性能的应用处理器/ASSP进行资料分析,降低了系统整体功耗。
  3. 利用ECP5的性能/功耗平衡优势实现神经网路加速的解决方案,高度灵活的IO可无缝连接至感测器、低端MCU等原有板载设备,实现系统控制。

sensAI此次更新包括:

  1. IP核——基于iCE40 UltraPlus FPGA的全新轻量化CNN加速器IP,精度更高;基于ECP5 FPGA的强化版CNN加速器IP,性能更强
  2. 软体工具——更新后的神经网路编译器工具更易使用,Caffe和TensorFlow均支援iCE40 UltraPlus FPGA
  3. 参考设计——全新的人员侦测和手势检测参考设计及演示示例
  4. 模组化硬体平台——全新的iCE40 UltraPlus开发平台,包括HiMax HM01B0 UPduino Shield以及DPControl iCEVision开发板
  5. 设计服务合作伙伴——来自sensAI设计服务合作伙伴的车辆分类和包裹检测演示示例

莱迪思sensAI合作伙伴生态系统继续在全球范围内扩展新的设计服务和IP合作伙伴,专注实现智慧家居、智慧工厂、智慧城市和智慧汽车应用。sensAI设计服务合作伙伴Softnautics的首席运营官Amit Vashi表示:“莱迪思的低功耗、小尺寸FPGA和神经网路IP核及各类工具将大大加快网路边缘人工智慧的应用。结合我们在机器学习方面的专业经验,我们十分高兴能够与莱迪思密切合作,共同开发基于ECP5 FPGA的车辆分类演示示例,加快sensAI解决方案的部署。”

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)是物联网领域网路边缘智慧互连解决方案的领先供应商,致力于提供基于我们的低功耗FPGA、视频ASSP的网路边缘智慧、互连和控制解决方案,服务于全球工业、消费电子、通信、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺说明客户加速创新,构建一个更好、更方便互连的世界。